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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS297
Precio: | €3,30 Inc. IVA |
---|---|
Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
Cód. art.: | 37547 |
Tipo de artículo: | Plantilla |
Calidad: | Originales |
Marca: | QianLi |
Color: | Estándar del fabricante |
Código del fabricante: | QS297 |
Embalaje: | Blister al por menor |
Pagos: | ![]() |
Unidad de medida: | PZ |
Disponibilidad: | Indisponible |
Cantidad: |
Servicios
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Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS297
CPU Universal-MTK-4
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
SC8551A
MT6319AP
77638-21
VC7643
MT6373CW
BGA153
MT6363AW
MT6368DW
MI-6MH05
53730-11
MT6983Z
MT6785V
MT6895Z
496 RAM
77912-61
58080-11
77048E
BGA254
MT6195W
MT6190MV
MT6359VKP
MT6186MV
MT6637XP
MT6375P
MTK6338W
W607S13 / W60A202
MT6360P
78207
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal-MTK-4
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
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SC8551A
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77638-21
VC7643
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MI-6MH05
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MT6186MV
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Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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