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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS274 PER CPU QUALCOMM

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS274 PER CPU QUALCOMM
Precio:

3,30 Inc. IVA

Gastos de transporte:
A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.: 37445
Tipo de artículo: Plantilla
Marca compatible: Universal
Calidad: Originales
Marca: QianLi
Color: Estándar del fabricante
Código del fabricante: QS274
Embalaje: Blister al por menor
Pagos: Paga ahora con PayPal  
Unidad de medida: PZ
Disponibilidad: Indisponible
Cantidad:

Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS274
CPU-2
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
820-MSM8996
MSM8274/8674/8974
710-SDM710
670-SDM670
439-SDM439
RAM 366
808-MSM8992
RAM 256
MSM8998 RAM

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Cesta

La cesta está vacía

Si avvisa che il termine
per l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è
alle ore 16:00.

Grazie per la collaborazione!!

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