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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS274 PER CPU QUALCOMM
Precio: | €3,30 Inc. IVA |
---|---|
Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
Cód. art.: | 37445 |
Tipo de artículo: | Plantilla |
Marca compatible: | Universal |
Calidad: | Originales |
Marca: | QianLi |
Color: | Estándar del fabricante |
Código del fabricante: | QS274 |
Embalaje: | Blister al por menor |
Pagos: | ![]() |
Unidad de medida: | PZ |
Disponibilidad: | Indisponible |
Cantidad: |
Servicios
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Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS274
CPU-2
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
820-MSM8996
MSM8274/8674/8974
710-SDM710
670-SDM670
439-SDM439
RAM 366
808-MSM8992
RAM 256
MSM8998 RAM
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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Si avvisa che il termine
per
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Grazie per la collaborazione!!

