STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS270 PER CPU IPHONE 12 / 14 SERIES

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS270
5010105281
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU iPhone
A14 A / B
A15 A / B
A16 A / B
iPhone 14 Pro Max A2894 (2022)
iPhone 14 Pro A2890 (2022)
iPhone 14 Plus A2886 (2022)
iPhone 14 A2882 (2022)
iPhone 13 Pro Max A2643 (2021)
iPhone 13 Pro A2638 (2021)
iPhone 13 A2633 (2021)
iPhone 13 Mini A2628 (2021)
iPhone SE 2022 A2783 (2022)
iPhone 12 Pro Max A2342 A2410 A2412 A2411 (2020)
iPhone 12 Pro A2407 A2341 A2406 A2408 (2020)
iPhone 12 A2403 A2172 A2402 A2404 (2020)
iPhone 12 Mini A2176 A2398 A2400 A2399 (2020)

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing