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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS26 PER CPU IPHONE A11 A12 A13
| Precio: | €3,30 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 29206 |
| Tipo de artículo: | Plantilla |
| Marca compatible: | Para Apple iPhone |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | QianLi |
| Color: | Estándar del fabricante |
| Código del fabricante: | QS26 |
| Embalaje: | Blister al por menor |
| Pagos: | 
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Indisponible |
| Cantidad: |
Servicios
ImprimirAvísame cuando baje el precioAvísame cuando el producto esté disponibleAconseja a un amigoOpinión de los usuarios
Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS26
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
A11
A12
A13
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
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Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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