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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS240 PER SAMSUNG S998B S21 ULTRA

Precio:	€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	37526
Tipo de artículo:	Plantilla
Marca compatible:	Para Samsung
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	QS240
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Envio inmediato (0 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

Servicios

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS240

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Layer Samsung Galaxy:
SM-G998B S21 ULTRA 5G (2021)
SM-G998B/DS S21 ULTRA 5G (2021)
SM-G998U S21 ULTRA 5G (2021)
SM-G998U1 S21 ULTRA 5G (2021)
SM-G998W S21 ULTRA 5G (2021)
SM-G9980 S21 ULTRA 5G (2021)

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing