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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS222 PER CPU SAMSUNG
Precio: | €3,30 Inc. IVA |
---|---|
Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
Cód. art.: | 33439 |
Tipo de artículo: | Plantilla |
Marca compatible: | Para Samsung |
Calidad: | Originales |
Marca: | QianLi |
Color: | Estándar del fabricante |
Código del fabricante: | QS222 |
Embalaje: | Blister al por menor |
Pagos: | ![]() |
Unidad de medida: | PZ |
Disponibilidad: | Indisponible |
Cantidad: |
Servicios
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Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS222
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
Exynos 2200
E9925
8 Gen 1 SM8450
Per Samsung Galaxy
SM-S901B S22 5G
SM-S906B S22 PLUS 5G
SM-S908B S22 ULTRA 5G
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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Si avvisa che il termine
per
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degli ordini inoltrati
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è alle ore 16:00.
Grazie per la collaborazione!!

