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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS217
| Precio: | €3,30 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 37602 |
| Tipo de artículo: | Plantilla |
| Marca compatible: | Para Huawei |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | QianLi |
| Color: | Estándar del fabricante |
| Código del fabricante: | QS217 |
| Embalaje: | Blister al por menor |
| Pagos: | 
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Indisponible |
| Cantidad: |
Servicios
ImprimirAvísame cuando baje el precioAvísame cuando el producto esté disponibleAconseja a un amigoOpinión de los usuarios
Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS217
HW Qualcomm CPU power Isolation Stencil 1
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU Huawei
HI3690 - 5G HiSilicon 990 - 5G
HI3670 HiSilicon 970
HI3680 HiSilicon 980
SM8350 Snapdragon 888
HI3690V100 HiSilicon 990
HI36A0 BGA436
HI6421V8 Kirin 980 / 990
HI6421V6 Kirin 970
HI3690 BGA376
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
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Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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