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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS214 PER CPU QUALCOMM

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS214 PER CPU QUALCOMM
Precio:

3,30 Inc. IVA

Gastos de transporte:
A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.: 36188
Tipo de artículo: Plantilla
Marca compatible: Universal
Calidad: Originales
Marca: QianLi
Color: Estándar del fabricante
Código del fabricante: 5010105225
Embalaje: Blister al por menor
Pagos: Paga ahora con PayPal  
Unidad de medida: PZ
Disponibilidad: Indisponible
Cantidad:

Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS214
5010105225
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
WFR1620
WFR2600
WTR1605
WTR1605L
WTR1625
WTR1625L
WTR2100
WTR2605
WTR2955
WTR2965
WTR3905
WTR3925
WTR4605
WTR4905
WTR5975

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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