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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS148 PER IPHONE 6S - 13
| Precio: | €3,30 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 29209 |
| Tipo de artículo: | Plantilla |
| Marca compatible: | Para Apple iPhone |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | QianLi |
| Color: | Estándar del fabricante |
| Código del fabricante: | 5010105149 |
| Embalaje: | Blister al por menor |
| Pagos: | 
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Indisponible |
| Cantidad: |
Servicios
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Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS148
5010105149
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Apple
iPhone 6s / 6s Plus
iPhone 7 / 7 Plus
iPhone 8 / 8 Plus
iPhone X / XR
iPhone XS / XS Max
iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max
iPhone 12 Mini / 12 / 12 Pro / 12 Pro Max
iPhone 13 / 13 Pro / 13 Pro Max
Per IC Schermo, Face ID, Ricarica, Infrarossi, TrueTone, Fotocamere
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105149
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Apple
iPhone 6s / 6s Plus
iPhone 7 / 7 Plus
iPhone 8 / 8 Plus
iPhone X / XR
iPhone XS / XS Max
iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max
iPhone 12 Mini / 12 / 12 Pro / 12 Pro Max
iPhone 13 / 13 Pro / 13 Pro Max
Per IC Schermo, Face ID, Ricarica, Infrarossi, TrueTone, Fotocamere
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Accessori
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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.25mm€2,20 Inc. IVA
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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.20mm€2,20 Inc. IVA
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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.30mm€2,30 Inc. IVA
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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.40mm€2,50 Inc. IVA
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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.45mm€2,60 Inc. IVA
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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.55mm€2,80 Inc. IVA
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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.35mm€2,40 Inc. IVA
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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.50mm€2,70 Inc. IVA
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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.60mm€2,90 Inc. IVA
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