STENCIL PER REBALLING IC CHIP IPHONE SERIES 6-16 RELIFE RL-044 (Set 11pz)

STENCIL PER REBALLING IC CHIP IPHONE SERIES 6-16 RELIFE RL-044 (Set 11pz)
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre

Contiene:
- 1X CPU RL-044 IPZ1 per iPhone 6 e 6 Plus
- 1X CPU RL-044 IPZ2 per iPhone 6S e 6S Plus
- 1X CPU RL-044 IPZ3 per iPhone 7 series
- 1X CPU RL-044 IPZ4 per iPhone 8, 8 Plus ed X
- 1X CPU RL-044 IPZ5 per iPhone XS, XR ed XS Max
- 1X CPU RL-044 IPZ6 per iPhone 11 Series
- 1X CPU RL-044 IPZ7 per iPhone 12 Series
- 1X CPU RL-044 IPZ8 per iPhone 13 Series
- 1X CPU RL-044 IPZ13 per iPhone 14 Series
- 1X CPU RL-044 IPZ14 per iPhone 15 Series
- 1X CPU RL-044 IPZ per iPhone 16 Series

Design a foro quadrato
Reballing preciso e veloce
/Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
Resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing