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SPUGNA RELIFE HO1 NANO CLEANING PER PULIZIA IC CHIP SCHEDE MADRI (500PZ)
| Precio: | €2,50 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 42822 |
| Tipo de artículo: | Esponja |
| Marca compatible: | Universal |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | Relife |
| Color: | Blanco |
| Código del fabricante: | H01 |
| Embalaje: | Caja |
| Pagos: | 
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Disponible (12 PZ) |
| Cantidad: |
Opinión de los usuarios
Descripción
SPUGNA RELIFE HO1 NANO CLEANING PER PULIZIA IC CHIP SCHEDE MADRI (500PZ)
Caratteristiche:
- Pulizia Profonda e Versatile: Ideale per la pulizia di IC Chip, schede madri e componenti elettronici, utilizzabile con alcool isopropilico e altri solventi.
- Alta Densità e Assorbimento: Materiale nanoporoso di alta qualità con eccellente capacità di assorbimento.
- Nessuna Peluria o Residui: Non lascia fibre o tracce, garantendo una pulizia efficace e sicura.
- Pre-tagliata e Pronta all'Uso: 500 pezzi pre-tagliati per un utilizzo pratico senza sprechi.
Applicazioni:
- Pulizia di schede madri e componenti elettronici
- Rimozione di residui di colla e flussante dopo la saldatura
- Manutenzione di IC Chip
Contenuto della confezione:
1 x Spugna HO1 (500 pezzi pre-tagliati)
Caratteristiche:
- Pulizia Profonda e Versatile: Ideale per la pulizia di IC Chip, schede madri e componenti elettronici, utilizzabile con alcool isopropilico e altri solventi.
- Alta Densità e Assorbimento: Materiale nanoporoso di alta qualità con eccellente capacità di assorbimento.
- Nessuna Peluria o Residui: Non lascia fibre o tracce, garantendo una pulizia efficace e sicura.
- Pre-tagliata e Pronta all'Uso: 500 pezzi pre-tagliati per un utilizzo pratico senza sprechi.
Applicazioni:
- Pulizia di schede madri e componenti elettronici
- Rimozione di residui di colla e flussante dopo la saldatura
- Manutenzione di IC Chip
Contenuto della confezione:
1 x Spugna HO1 (500 pezzi pre-tagliati)
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