KIT LAME STRATIFICATE RELIFE RL-101H PER RIPARAZIONI IC CHIP SU SCHEDA MADRE (3PZ)

KIT LAME STRATIFICATE RELIFE RL-101H PER RIPARAZIONI IC CHIP SU SCHEDA MADRE (3PZ)

Caratteristiche:
- Acciaio di alta qualità: La lama è forgiata con acciaio legato ad alta resistenza, sottoposta fino a 8 cicli di tempra ad alta temperatura per un equilibrio ottimale tra durezza e flessibilità.
- Affilatura su un solo lato: Il design della lama ultra-sottile garantisce un taglio preciso, minimizzando il rischio di danni ai componenti della scheda madre.
- Zero danni alla scheda madre: Struttura della lama progettata per prevenire danni durante la separazione degli strati della scheda, riducendo il rischio di rottura dei componenti.
- Lama a smusso inclinato (30°): Design sottile e rigido per operazioni di separazione stratificata ad alta efficienza.
- Lama a strati ad angolo retto: Struttura forgiata con processi speciali per una distribuzione uniforme della forza elastica.
- Versatile e adatta a diverse esigenze: Disponibile in diverse forme per adattarsi ai vari scenari di smontaggio della scheda madre.
- Processo di forgiatura avanzato: La combinazione di elevata durezza, elasticità e resistenza assicura prestazioni professionali per la riparazione di chip su dispositivi mobili.

Specifiche:
Modello: RL-101H
Materiale: Acciaio legato temprato ad alta resistenza
Angolazioni disponibili: Lama inclinata 30°, lama ad angolo retto
Applicazione: Separazione e riparazione di chip su schede madri di smartphone