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LAME YCS (KIT 9 IN 1) PER RIMOZIONE RESINA COLLA DA IC CHIP

LAME YCS (KIT 9 IN 1) PER RIMOZIONE RESINA COLLA DA IC CHIPLAME YCS (KIT 9 IN 1) PER RIMOZIONE RESINA COLLA DA IC CHIP
LAME YCS (KIT 9 IN 1) PER RIMOZIONE RESINA COLLA DA IC CHIPLAME YCS (KIT 9 IN 1) PER RIMOZIONE RESINA COLLA DA IC CHIP
Precio:

€3,60 Inc. IVA
Gastos de transporte:
A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.: 45251
Tipo de artículo: Juego de reparación
Marca compatible: Universal
Calidad: Originales
Marca: YCS
Color: Estándar del fabricante
Código del fabricante: Y9090606003
Embalaje: Blister al por menor
Pagos: Paga ahora con PayPal  
Unidad de medida: PZ
Disponibilidad: Disponible (1 PZ)
Magazzino Principale (HQ) (1 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

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Opinión de los usuarios

Descripción

LAME YCS (KIT 9 IN 1) PER RIMOZIONE COLLA IC
IDEALE PER RIMOZIONE COLLA IC CHIP, NAND E CPU
Y9090606003

- Il set include 3 varietà di forme e dimensioni, ognuna ottimizzata per un compito specifico.

- Le punte sottili e affilate ti permettono di lavorare con un'accuratezza millimetrica, essenziale per la microsaldatura e la riparazione di circuiti complessi.

Specifici per fare leva IC CHIP e rimozione della colla sulla scheda madre dei cellulari
Adatto a tutti i modelli in varie applicazioni, soddisfa facilmente le esigenze di tutti i tipi di riparazione della scheda madre

Il kit include un totale di 3 tipologie di Lame differenti
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