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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS03 PER IPHONE 7 / 7 PLUS

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Precio:

3,30 Inc. IVA

Gastos de transporte:
A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.: 29201
Tipo de artículo: Plantilla
Marca compatible: Para Apple iPhone
Calidad: Originales
Marca: QianLi
Color: Estándar del fabricante
Código del fabricante: 5010105003
Embalaje: Blister al por menor
Pagos: Paga ahora con PayPal  
Unidad de medida: PZ
Disponibilidad: Indisponible
Cantidad:

Opinión de los usuarios

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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS03
5010105003
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Apple
iPhone 7
iPhone 7 Plus

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Opinión

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