STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS148 PER IPHONE 6S - 13

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS148
5010105149
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Apple
iPhone 6s / 6s Plus
iPhone 7 / 7 Plus
iPhone 8 / 8 Plus
iPhone X / XR
iPhone XS / XS Max
iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max
iPhone 12 Mini / 12 / 12 Pro / 12 Pro Max
iPhone 13 / 13 Pro / 13 Pro Max

Per IC Schermo, Face ID, Ricarica, Infrarossi, TrueTone, Fotocamere

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing