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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS10 PER CPU QUALCOMM

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Precio:

3,30 Inc. IVA

Gastos de transporte:
A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.: 29214
Tipo de artículo: Plantilla
Marca compatible: Universal
Calidad: Originales
Marca: QianLi
Color: Estándar del fabricante
Código del fabricante: 5010105010
Embalaje: Blister al por menor
Pagos: Paga ahora con PayPal  
Unidad de medida: PZ
Disponibilidad: Indisponible
Cantidad:

Opinión de los usuarios

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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS10
5010105010
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
MSM8937
MSM7225
MSM8612
MSM8916
MSM8909
MSM8917

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Opinión

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