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PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 217°C
| Precio: | €5,90 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 45159 |
| Tipo de artículo: | Pasta Saldante |
| Marca compatible: | Universal |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | LUOWEI |
| Color: | Estándar del fabricante |
| Código del fabricante: | LW-SP1 |
| Embalaje: | Blister al por menor |
| Pagos: | 
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Disponible (10 PZ) |
| Cantidad: |
Opinión de los usuarios
Descripción
PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 217°C
LuoWei LW-SP1 è una pasta saldante di alta qualità, formulata specificamente per le esigenze della moderna microelettronica. Con un punto di fusione a soli 217°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. È la scelta perfetta per professionisti e tecnici che eseguono reballing di BGA, sostituzione di chip e riparazioni di precisione su PCB.
La pasta saldante LuoWei LW-SP1 garantisce giunti di saldatura eccellenti, lucidi e affidabili, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti circostanti e al circuito stampato.
La sua consistenza omogenea e la viscosità ottimale assicurano un'applicazione facile e precisa. La formula "no-clean" lascia residui minimi, chiari e non corrosivi, semplificando il processo di pulizia post-lavorazione.
La versione LW-SP1 (217°C) può essere utilizzate per reballing su CPU / IC Chip / Nand
Pasta di ottima qualità
Fusione a 217°C Gradi
Compatibile per Schede Madri iPhone e Android
LuoWei LW-SP1 è una pasta saldante di alta qualità, formulata specificamente per le esigenze della moderna microelettronica. Con un punto di fusione a soli 217°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. È la scelta perfetta per professionisti e tecnici che eseguono reballing di BGA, sostituzione di chip e riparazioni di precisione su PCB.
La pasta saldante LuoWei LW-SP1 garantisce giunti di saldatura eccellenti, lucidi e affidabili, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti circostanti e al circuito stampato.
La sua consistenza omogenea e la viscosità ottimale assicurano un'applicazione facile e precisa. La formula "no-clean" lascia residui minimi, chiari e non corrosivi, semplificando il processo di pulizia post-lavorazione.
La versione LW-SP1 (217°C) può essere utilizzate per reballing su CPU / IC Chip / Nand
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