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PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 199°C
Precio: | €5,40 Inc. IVA |
---|---|
Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
Cód. art.: | 45158 |
Tipo de artículo: | Pasta Saldante |
Marca compatible: | Universal |
Calidad: | Originales |
Marca: | LUOWEI |
Color: | Estándar del fabricante |
Código del fabricante: | LW-SP1 |
Embalaje: | Blister al por menor |
Pagos: | ![]() |
Unidad de medida: | PZ |
Disponibilidad: | Disponible (9 PZ) |
Cantidad: |
Opinión de los usuarios
Descripción
PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 199°C
LuoWei LW-SP1 è una pasta saldante di alta qualità, formulata specificamente per le esigenze della moderna microelettronica. Con un punto di fusione a soli 199°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. È la scelta perfetta per professionisti e tecnici che eseguono reballing di BGA, sostituzione di chip e riparazioni di precisione su PCB.
La pasta saldante LuoWei LW-SP1 garantisce giunti di saldatura eccellenti, lucidi e affidabili, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti circostanti e al circuito stampato.
La sua consistenza omogenea e la viscosità ottimale assicurano un'applicazione facile e precisa. La formula "no-clean" lascia residui minimi, chiari e non corrosivi, semplificando il processo di pulizia post-lavorazione.
La versione LW-SP1 (199°C) è studiata per componenti e circuiti che richiedono temperature elevate di saldatura, come moduli memoria e board di potenza.
Pasta di ottima qualità
Fusione a 199°C Gradi
Compatibile per Schede Madri iPhone e Android
LuoWei LW-SP1 è una pasta saldante di alta qualità, formulata specificamente per le esigenze della moderna microelettronica. Con un punto di fusione a soli 199°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. È la scelta perfetta per professionisti e tecnici che eseguono reballing di BGA, sostituzione di chip e riparazioni di precisione su PCB.
La pasta saldante LuoWei LW-SP1 garantisce giunti di saldatura eccellenti, lucidi e affidabili, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti circostanti e al circuito stampato.
La sua consistenza omogenea e la viscosità ottimale assicurano un'applicazione facile e precisa. La formula "no-clean" lascia residui minimi, chiari e non corrosivi, semplificando il processo di pulizia post-lavorazione.
La versione LW-SP1 (199°C) è studiata per componenti e circuiti che richiedono temperature elevate di saldatura, come moduli memoria e board di potenza.
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