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SPESSORE LACCATO IN ORO 24K QIANLI IATLAS KIT T0.08 T0.10 T0.12 PER LAYER IPHONE & ANDROID (3in1)
| Precio: | €18,50 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 30813 |
| Tipo de artículo: | Calce |
| Marca compatible: | Para Apple iPhone |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | QianLi |
| Color: | Gold / Oro |
| Código del fabricante: | 5100106010 |
| Embalaje: | Sin ampolla |
| Pagos: |
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Disponible (26 PZ) |
| Cantidad: |
Opinión de los usuarios
Descripción
IATLAS SPESSORE LACCATO IN ORO 24K QIANLI PER LAYER IPHONE & ANDROID 5100106010
3 in 1 SET ( T0.08, T0.1, T0.12)
Gli spessori iAtlas Qianli in oro 24K sono accessori professionali per microsaldatura, ideali per il reballing del layer su schede madri iPhone e Android.
Vengono applicati su PIN o punti di saldatura (preferibilmente su PIN di massa), per creare dei piccoli pilastri di supporto tra top board e bottom board.
Durante la chiusura della scheda madre, questi spessori aiutano a evitare che il peso della top board schiacci eccessivamente lo stagno, riducendo il rischio di ponti indesiderati tra PIN vicini e migliorando la precisione della saldatura.
La distribuzione parallela degli spessori consente di ottenere un appoggio più stabile e uniforme, particolarmente utile quando la scheda madre presenta leggere curvature o quando si lavora su layer complessi.
La placcatura in oro 24K garantisce un’elevata conducibilità e favorisce una lavorazione più controllata sul punto di saldatura.
La scelta tra gli spessori T0.08, T0.10 e T0.12 deve essere effettuata in base allo spessore dello stagno utilizzato, alla distanza desiderata tra i layer e alle preferenze operative del tecnico.
Caratteristiche:
T0.08: Diametro: 0.32 cm / Spessore: 0.08 cm
T0.10: Diametro: 0.32 cm / Spessore: 0.10 cm
T0.12: Diametro: 0.32 cm / Spessore: 0.12 cm
Compatibile per Android & Apple
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3 in 1 SET ( T0.08, T0.1, T0.12)
Gli spessori iAtlas Qianli in oro 24K sono accessori professionali per microsaldatura, ideali per il reballing del layer su schede madri iPhone e Android.
Vengono applicati su PIN o punti di saldatura (preferibilmente su PIN di massa), per creare dei piccoli pilastri di supporto tra top board e bottom board.
Durante la chiusura della scheda madre, questi spessori aiutano a evitare che il peso della top board schiacci eccessivamente lo stagno, riducendo il rischio di ponti indesiderati tra PIN vicini e migliorando la precisione della saldatura.
La distribuzione parallela degli spessori consente di ottenere un appoggio più stabile e uniforme, particolarmente utile quando la scheda madre presenta leggere curvature o quando si lavora su layer complessi.
La placcatura in oro 24K garantisce un’elevata conducibilità e favorisce una lavorazione più controllata sul punto di saldatura.
La scelta tra gli spessori T0.08, T0.10 e T0.12 deve essere effettuata in base allo spessore dello stagno utilizzato, alla distanza desiderata tra i layer e alle preferenze operative del tecnico.
Caratteristiche:
T0.08: Diametro: 0.32 cm / Spessore: 0.08 cm
T0.10: Diametro: 0.32 cm / Spessore: 0.10 cm
T0.12: Diametro: 0.32 cm / Spessore: 0.12 cm
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