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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING YCS 0.35mm
| Precio: | €3,20 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 46308 |
| Tipo de artículo: | Estaño |
| Marca compatible: | Universal |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | YCS |
| Color: | Estándar del fabricante |
| Código del fabricante: | Y9122701004 |
| Embalaje: | Sin ampolla |
| Pagos: | 
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Disponible (8 PZ) |
| Cantidad: |
Opinión de los usuarios
Descripción
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING YCS 0.35mm
The repairer imported 25,000 0.35 tin beads Y9122701004
Ideale per il reballing di chip BGA e riparazioni della scheda madre , consentendo di ripristinare il corretto contatto elettrico tra chip e scheda madre.
Contenuto della Confezione:
25.000 x Sfere di Stagno BGA
The repairer imported 25,000 0.35 tin beads Y9122701004
Ideale per il reballing di chip BGA e riparazioni della scheda madre , consentendo di ripristinare il corretto contatto elettrico tra chip e scheda madre.
Contenuto della Confezione:
25.000 x Sfere di Stagno BGA
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