Este sitio utiliza cookies para ofrecerte una mejor experiencia. Si usas este sitio, aceptas el uso de las cookies. Cookie Policy
Categorías
- Accesorios para móviles y tabletas
- Equipo de laboratorio
- Adaptatores
- Otros
- Destornilladores
- Plantillas de precisión
- Dispensadores
- Maquinaria e Instrumentación
- Materiali di consumo
- Magnetizadores
- Organizador de almacenamiento
- El plan de trabajo
- Alicates y Utensilios
- Prodotti ESD
- Productos para la regeneración de pantallas
- Soldadura
- Programadores Y Ensayador
- Poseedor
- Apoyo
- Cortadoras
- Cámaras Microscópicas
- Ventosas
- Piezas de repuestos para teléfonos móviles y tabletas
- Repuestos para Consola
- Tecnologia computacional
- Apple Products
- Reloj inteligente / Usable
Búsqueda avanzada
BOBINA DI ARGENTO 0,02mm 100M FILO ULTRASOFT JUMPER WIRE PER PONTI SALDATURE 2UUL FX-002S
| Precio: | €2,70 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 44939 |
| Tipo de artículo: | Cable conductor |
| Marca compatible: | Universal |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | 2UUL |
| Color: | Estándar del fabricante |
| Código del fabricante: | FX-002S |
| Embalaje: | Sin ampolla |
| Pagos: |
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Disponible (7 PZ) |
| Cantidad: |
Opinión de los usuarios
Descripción
BOBINA DI ARGENTO 0,02mm 100M FILO ULTRASOFT JUMPER WIRE PER PONTI SALDATURE 2UUL FX-002S
Con un diametro ultra-fine di soli 0.02mm, questo filo è perfetto per ripristinare pad di CPU e collegamenti micro-saldati, permettendo interventi delicati senza alcun rischio di danneggiare circuiti adiacenti.
Il nucleo placcato in argento assicura una conducibilità al 100% e un'integrità del segnale impeccabile, fondamentale per garantire la stabilità delle riparazioni della scheda madre.
La sua texture ultra-morbida consente al filo di piegarsi a 360° senza rompersi, adattandosi perfettamente agli spazi più ristretti e intricati delle schede logiche, come quelle degli iPhone. Dimentica i problemi di rottura o rigidità.
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC
Utile per la ricostruzione delle piste interrotte
Spessore: 0,02mm
Lunghezza:100 Metri
Peso: 30g
Con un diametro ultra-fine di soli 0.02mm, questo filo è perfetto per ripristinare pad di CPU e collegamenti micro-saldati, permettendo interventi delicati senza alcun rischio di danneggiare circuiti adiacenti.
Il nucleo placcato in argento assicura una conducibilità al 100% e un'integrità del segnale impeccabile, fondamentale per garantire la stabilità delle riparazioni della scheda madre.
La sua texture ultra-morbida consente al filo di piegarsi a 360° senza rompersi, adattandosi perfettamente agli spazi più ristretti e intricati delle schede logiche, come quelle degli iPhone. Dimentica i problemi di rottura o rigidità.
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC
Utile per la ricostruzione delle piste interrotte
Spessore: 0,02mm
Lunghezza:100 Metri
Peso: 30g
Los clientes que compraron este producto escogieron también estos artículos
-
-
-
CORNICE LCD PER IPHONE 13 MINI CON BIADESIVO (G+OCA Pro)
€3,30 Inc. IVA
-
-
PENNA PER ROTTURA VETRO BACK COVER IPHONE RELIFE RL-066B
€5,90 Inc. IVA
-
PUNTA DI RICAMBIO PER RELIFE RL-C210-K A COLTELLO 4mm
€2,90 Inc. IVA
-
VETRO + OCA PER IPHONE 13 MINI (G+OCA PRO)
€2,40 Inc. IVA
-
FLUSSANTE DIOSSIDANTE 2UUL SC97 PER FPC E DOCK 15ml
€2,90 Inc. IVA
-
PINZA RELIFE RL-111 CON PUNTA A BECCO
€4,40 Inc. IVA
Últimas vistas
Cesta
La cesta está vacía
Blog, Info & News
- Frecuencia de actualización (60Hz, 90Hz y 120Hz): Diferencias entre pantallas LCD LTPS In-Cell y OLED, consumo y temperatura para iPhone y Android. Publicado el 29.08.2025
- Advertencia de temperatura del iPhone: Umbrales, causas y soluciones prácticas Publicado el 29.08.2025
- Luowei, équipements centres réparation téléphone, outils certifiés smartphone, stations de soudage, séparateurs LCD Publicado el 28.08.2025
Te informamos que se están procesando pedidos
a más tardar a las 2.00 pm.
Gracias por la colaboración !!



