BOBINA STAGNO 0.381mm CHIPQUIK SMDSWLT.015 1OZ Sn42/Bi57/Ag1 FUSIONE 138°C

BOBINA STAGNO 0.381mm CHIPQUIK SMDSWLT.015 1OZ Sn42/Bi57/Ag1 FUSIONE 138°C
Solid Core Solder Wire 1oz Spool - Low temperature

Il Chip Quik SMDSWLT.015 1OZ è un filo saldante lead-free a bassa temperatura, ideale per lavorazioni elettroniche delicate e componenti sensibili al calore. La lega Sn42/Bi57/Ag1 fonde a 138°C, permettendo saldature con minore stress termico su PCB e componenti elettronici.

Serve per eseguire saldature elettroniche a bassa temperatura durante riparazioni, assemblaggi e rework, riducendo il rischio di surriscaldamento dei componenti.

Caratteristiche principali:
Filo saldante lead-free
Lega Sn42/Bi57/Ag1
Punto di fusione: 138°C
Ideale per componenti sensibili al calore
Diametro filo 0.015" / 0.381mm
Bobina da 1oz / 28,35 g
Conforme RoHS 3 e REACH

Caratteristiche tecniche:
Marca: ChipQuik
Modello: SMDSWLT.015 1OZ
Tipo: Filo saldante solid core
Lega: Sn42/Bi57/Ag1
Diametro: 0.015" / 0.381mm
Punto di fusione: 138°C
Formato: Bobina 1oz / 28,35 g
Shelf life: >60 mesi

Note: questa lega forma giunzioni resistenti ed è più duttile grazie all’1% di argento, ma in formato filo resta comunque fragile e va svolta con delicatezza dalla bobina. È normale che la bobina possa presentare alcune interruzioni del filo.