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BOBINA DI ARGENTO 0,02mm 100M FILO ULTRASOFT JUMPER WIRE PER PONTI SALDATURE 2UUL FX-002S
Precio: | €2,70 Inc. IVA |
---|---|
Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
Cód. art.: | 44939 |
Tipo de artículo: | Cobre |
Marca compatible: | Universal |
Calidad: | Originales |
Marca: | 2UUL |
Color: | Estándar del fabricante |
Código del fabricante: | FX-002S |
Embalaje: | Sin ampolla |
Pagos: | ![]() |
Unidad de medida: | PZ |
Disponibilidad: | Disponible (2 PZ) |
Cantidad: |
Opinión de los usuarios
Descripción
BOBINA DI ARGENTO 0,02mm 100M FILO ULTRASOFT JUMPER WIRE PER PONTI SALDATURE 2UUL FX-002S
Con un diametro ultra-fine di soli 0.02mm, questo filo è perfetto per ripristinare pad di CPU e collegamenti micro-saldati, permettendo interventi delicati senza alcun rischio di danneggiare circuiti adiacenti.
Il nucleo placcato in argento assicura una conducibilità al 100% e un'integrità del segnale impeccabile, fondamentale per garantire la stabilità delle riparazioni della scheda madre.
La sua texture ultra-morbida consente al filo di piegarsi a 360° senza rompersi, adattandosi perfettamente agli spazi più ristretti e intricati delle schede logiche, come quelle degli iPhone. Dimentica i problemi di rottura o rigidità.
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC
Utile per la ricostruzione delle piste interrotte
Spessore: 0,02mm
Lunghezza:100 Metri
Peso: 30g
Con un diametro ultra-fine di soli 0.02mm, questo filo è perfetto per ripristinare pad di CPU e collegamenti micro-saldati, permettendo interventi delicati senza alcun rischio di danneggiare circuiti adiacenti.
Il nucleo placcato in argento assicura una conducibilità al 100% e un'integrità del segnale impeccabile, fondamentale per garantire la stabilità delle riparazioni della scheda madre.
La sua texture ultra-morbida consente al filo di piegarsi a 360° senza rompersi, adattandosi perfettamente agli spazi più ristretti e intricati delle schede logiche, come quelle degli iPhone. Dimentica i problemi di rottura o rigidità.
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC
Utile per la ricostruzione delle piste interrotte
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