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STENCIL PER REBALLING LAYER SCHEDA MADRE QIANLI QS203 PER SAMSUNG S22

Precio:	€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	33446
Tipo de artículo:	Plantilla
Marca compatible:	Para Samsung
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	QS203
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Envio inmediato (0 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

Servicios

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS203
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, del Layer su scheda madre.

Compatibile per Layer
Samsung S22 SM-S901U
Samsung S22 SM-S901W
Samsung S22 SM-S901O
Samsung S22 SM-S901D
Samsung S22 SM-S901E

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing