STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SAMSUNG Z FLIP 5

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Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	48022
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	YCS
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	YDZSX9140107243
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (2 PZ) Magazzino Principale (HQ) (2 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SAMSUNG Z FLIP 5
YDZSX9140107243 Z Flip5 SM-F7310_W7024

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Samsung Galaxy
SM-F731B Z FLIP5 5G (2023)
SM-F731B/DS Z FLIP5 5G (2023)
SM-F731U Z FLIP5 5G (2023)
SM-F731U1 Z FLIP5 5G (2023)
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SM-F741B/DS Z FLIP 6 5G (2024)