STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SAMSUNG EXYNOS 9820

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Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	46519
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	YCS
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	YDZSX9140111058
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (3 PZ) Magazzino Principale (HQ) (3 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SAMSUNG EXYNOS 9820
samsung reballing stencil -Exynos9820 YDZSX9140111058

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU Samsung
Exynos 9820

Compatibile per Samsung Galaxy
SM-G973F S10 (2019)
SM-G973F/DS S10 DUOS (2019)
SM-G770F S10 LITE (2020)
SM-G770F/DS S10 LITE (2020)
SM-G970F S10E (2019)
SM-G970F/DS S10E DUOS (2019)
SM-G975F S10 PLUS (2019)
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SM-G977B S10 5G (2019)
SM-G977F S10 5G (2019)