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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON SDM450 / 632 / B01

Precio:	€1,80 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	46481
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	YCS
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	YDZGT9140111028
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (3 PZ) Magazzino Principale (HQ) (3 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON SDM450 / 632 / B01
Qualcomm reballing stencil -SDM450/632-MSM8953 B01 YDZGT9140111028

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU
Snapdragon SDM450 / 632 - MSM8953 B01

Compatibile per Motorola
Moto G7 XT1962 (2019)
Moto G7 Power XT1955 (2019)
Moto G7 Play XT1952-4 (2019)

Compatibile per Xiaomi
Redmi 7 M1810F6LG (2019)
Redmi Y3 M1810F6G (2019)

Compatibile per Asus
Zenfone Max (M2) ZB633KL (2018)

Compatibile per Honor
8X BKK-LX2 (2018)