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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 865 / 870 / 002 GRANDE

Precio:	€1,80 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	46487
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	YCS
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	YDZGT9140111017
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (2 PZ) Magazzino Principale (HQ) (2 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 865 / 870 / 002 GRANDE
Qualcomm reballing stencil - Snapdragon 865 big /870 big -SM8250 002 big YDZGT9140111017

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 865 (grande) / 870 (grande) - SM8250 002 (grande)

Compatibile per Samsung
Galaxy S20 FE 5G SM-G781B (2020)

Compatibile per OnePlus
OnePlus 1+ 8 IN2013 (2020)
OnePlus 1+ 8 Pro IN2023 (2020)
OnePlus 1+ 8T KB2001 (2020)

Compatibile per Xiaomi
Mi 10 5G M2001J2G (2020)
Mi 10 Pro 5G M2001J1G (2020)
Mi 10 Ultra M2007J1SC (2020)
Mi 10T 5G M2007J3SY (2020)
Mi 10T Pro M2007J3SG (2020)
Poco F2 Pro M2004J11G (2020)

Compatibile per Oppo
Find X2 CPH2023 (2020)
Find X2 Pro CPH2025 (2020)
Find X3 Neo CPH2207 (2021)

Compatibile per Sony
Xperia 1 II XQBC62/V (2021)
Xperia 5 II SO-52A (2020)
Xperia Pro (2020)

Compatibile per Realme
X50 Pro 5G RMX2075 (2020)

Compatibile per Motorola
Edge+ Plus XT2061-3 (2020)
Edge S (2021)

Compatibile per LG
V60 ThinQ 5G LM-V600 (2020)