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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 845

Precio:	€1,80 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	46472
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	YCS
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	YDZGT9140111012
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (4 PZ) Magazzino Principale (HQ) (4 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 845
Qualcomm reballing stencil - Snapdragon 845-SDM845 YDZGT9140111012

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 845 - SDM845

Compatibile per Samsung
Galaxy S9 SM-G960F (2018)
Galaxy S9+ Plus SM-G965F (2018)

Compatibile per Xiaomi
Mi 8 M1803E1A (2018)
Mi Mix 2S M1803D5XA (2018)
Mi Mix 3 M1810E5A (2018)
Black Shark SKR-H0 (2018)
Pocophone F1 M1805E10A (2018)

Compatibile per OnePlus
OnePlus 1+ 6 A6000,A6003 (2018)
OnePlus 1+ 6T A6010,A6013 (2018)

Compatibile per Google
Pixel 3 G013A (2018)
Pixel 3 XL G013C (2018)

Compatibile per LG
G7 ThinQ LM-G710 (2018)
V35 ThinQ LM-V350 (2018)
V40 ThinQ V405,LM-V405 (2018)

Compatibile per Sony
Xperia XZ2 H8266 (2018)
Xperia XZ2 Compact H8324 (2018)
Xperia XZ2 Premium H8166 (2018)
Xperia XZ3 H9436 (2018)

Compatibile per Asus
Zenfone 5Z ZS620KL (2018)

Compatibile per Nokia
9 PureView TA-1094 (2019)

Compatibile per HTC
U12+ Plus U12,2Q55100 (2018)