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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 820

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 820
Precio:

€1,80 Inc. IVA
Gastos de transporte:
A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.: 46486
Tipo de artículo: Stencil Reballing
Marca compatible: Universal
Calidad: Originales
Marca: YCS
Color: Estándar del fabricante
Código del fabricante: YDZGT9140111026
Embalaje: Blister al por menor
Pagos: Paga ahora con PayPal  
Unidad de medida: PZ
Disponibilidad: Disponible (5 PZ)
Magazzino Principale (HQ) (5 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

Servicios

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 820
Qualcomm reballing stencil- Snapdragon 820/MSM8996 YDZGT9140111026

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 820 / MSM8996
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