STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 8 GEN 2

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 8 GEN 2
Qualcomm reballing stencil- Snapdragon 8Gen2-SM8550 YDZGT9140111021

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 8 GEN 2 - SM8550

Compatibile per Samsung
Galaxy S23 SM-911B (2023)
Galaxy S23+ Plus SM-S916B (2023)
Galaxy S23 Ultra SM-S918B (2023)
Galaxy Z Fold5 SM-F946B (2023)
Galaxy Z Flip5 SM-F731B (2023)
Galaxy TAB S9 SM-X710, SM-X716B (2023)
Galaxy TAB S9+ Plus SM-X810, XM-X816B (2023)
Galaxy TAB S9 Ultra SM-X910, SM-X916B, SM-X918U (2023)

Compatibile per Xiaomi
13 2211133C, 2211133G (2022)
13 Pro 2210132G, 2210132C (2022)
13 Ultra 2304FPN6DC, 2304FPN6DG (2023)
Mix Fold 3 2308CPXD0C (2023)
Redmi K60 Pro 22127RK46C (2022)
Poco F6 Pro 23113RKC6G (2024)

Compatibile per OnePlus
1+ 11 PHB110, CPH2449 (2023)
1+ 12R CPH2609 (2024)

Compatibile per Oppo
Find X6 Pro PGEM110, PGEM10 (2023)
Find N3 CPH2499 (2023)

Compatibile per Asus
Zenfone 10 AI2302 (2023)

Compatibile per Honor
Magic5 PGT-AN00 (2023)
Magic5 Pro PGT-AN10 (2023)
Magic V2 VER-AN10 (2023)
Magic V2 RSR Porsche Design VER-AN10 (2024)

Compatibile per Motorola
Edge 40 Pro (2023)