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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 670 / 710

Precio:	€1,80 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	46475
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	YCS
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	YDZGT9140111075
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (5 PZ) Magazzino Principale (HQ) (5 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 670 / 710
Qualcomm reballing stencil- Snapdragon 670/710-SDM670/710 YDZGT9140111075

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 670 / 710 - SDM670 / 710

Compatibile per Google
Pixel 3a G020A (2019)
Pixel 3a XL G020C (2019)

Compatibile per Oppo
R17 CPH1879 (2018)
R17 Pro CPH1877 (2018)
Reno PCAM00 (2019)
K3 CPH1955 (2019)

Compatibile per Vivo
Z3 V18138T (2018)
NEX A (2018)
Z3 V1813BT (2018)

Compatibile per Samsung
Galaxy Tab S5e SM-T725 SM-T720 (Versione Wi-Fi e LTE ) (2019)
Galaxy Tab Active Pro SM-T540, SM-T547
Galaxy A8s SM-G8870 (2018)

Compatibile per Xiaomi
Mi 8 SE (2018)
Mi 9 Lite M1904F38G (2019)

Compatiible per Motorola
Razr XT2000-1 (2019)

Compatibile per Lenovo
Z5 Pro L78031 (2018)
Z5s L78071 (2018)

Compatibile per Realme
3 Pro RMX1851 (2019)
X RMX1901 (2019)

Compatibile per Nokia
8.1 RA-1099 (2018)