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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 625 / 1AB

Precio:	€1,80 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	46477
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	YCS
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	YDZGT9140111027
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (5 PZ) Magazzino Principale (HQ) (5 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 625 / 1AB
Qualcomm reballing stencil- Snapdragon 625/MSM8953 1AB YDZGT9140111027

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 625 / MSM8953 1AB

Compatibile per Xiaomi
Mi A1 MDG2 (2017)
Redmi Note 4 2016100 (2017)
Redmi 5 Plus (Redmi Note 5) MEG7,MEI7 (2018)
Mi Max 2 MDE40, MDI40 (2017)
Redmi S2 M1803E6G (2018)

Compatibile per Motorola
Z Play XT1635-02 (2016)
Moto G5 Plus XT1685 (2017)
Moto G5S+ Plus XT1803 (2017)

Compatibile per Samsung
Galaxy C7 S-C7000 (2016)

Compatibile per Asus
Zenfone 3 ZE552LK (2016)
Zenfone 3 Zoom ZE553KL (2017)
Zenfone 4 Selfie Pro ZD552KL (2017)