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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 439

Precio:	€1,80 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	46484
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	YCS
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	YDZGT9140111074
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (5 PZ) Magazzino Principale (HQ) (5 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 439
Qualcomm reballing stencil- Snapdragon 439-SDM439 YDZGT9140111074

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 439 - SDM439

Compatibile per Xiaomi
Redmi 8 M1908C3IC (2019)
Redmi 8A MZB8458IN (2019)
Redmi 8A Dual M2001C3K3I (2020)
Redmi 7A MZB7995IN (2019)

Compatibile per Samsung
Galaxy M01 SM-M015G (2020)
Galaxy A01 SM-A015F (2019)

Compatibile per Nokia
4.2 TA-1184 (2019)

Compatibile per Vivo
Y11 1906 (2019)
Y93 1814, V1818A (2018)
Y95 1807 (2018)

Compatibile per Alcatel
3 503K (2019)