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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 430 / 435

Precio:	€1,80 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	46479
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	YCS
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	YDZGT9140111029
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (5 PZ) Magazzino Principale (HQ) (5 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 430 / 435
Qualcomm reballing stencil- Snapdragon 430/435-MSM8937/8940 YDZGT9140111029

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processori CPU
Snapdragon 430 / 435 - MSM8937 / 8940

Compatibile per Huawei
Y7 H1711, TRT-LX1 (2017)
Y7 LDN-L01 (2018)
Y7 Prime LCD-L21 (2018)
Y7 Pro (2018)
Enjoy 6s DIG-L01 (2016)

Compatibile per Nokia
6 TA-1021 (2017)
5 TA-1053 (2017)

Compatibile per Xiaomi
Redmi 3s 2016031 (2016)
Redmi 3s Prime (2016)
Redmi 4 (4X) 2016060 (2017)
Redmi Note Y1 (Note 5A) MDI6S (2017)

Compatibile per Motorola
Moto G5 XT1672 (2017)
Moto G5S XT1793 (2017)
Moto G6 Play XT1922-1 (2018)

Compatibile per Lenovo
K6 K33a48 (2016)
K6 Note K53a48 (2016)
K6 Power K33a42 (2016)

Compatibile per Asus
Zenfone 3 Max ZC553KL (2016)
Zenfone 3 Laser ZX551KL (2016)
Zenfone 4 Max ZC554KL (2017)
Zenfone 5 Lite ZC600KL (2018)

Compatibile per Honor
7A AUM-AL00IN (2018)
6A (Pro) DLI-AL10 (2017)

Compatibile per LG
Q6 M700, M703 (2017)
Stylus 3 M400, LS777 (2016)

Compatibile per Oppo
A57 CPH1701 (2016)