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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 210

Precio:	€1,80 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	46480
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	YCS
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	YDZGT9140111031
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (5 PZ) Magazzino Principale (HQ) (5 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:	STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 210 ¿Cuántos PZ quieres añadir?

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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 210
Qualcomm reballing stencil - Snapdragon 210-MSM8909/8905 YDZGT9140111031

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 210 - MSM8909 / 8905

Compatibile per Huawei
Y560 Y560-U02 (2015)

Compatibile per Nokia
6300 4G TA-1294 (2020)
8000 4G TA-1303 (2020)

Compatibile per Lenovo
Yoga TAB 3 10 YT3-X50M (2016)