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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU HISILICON 980

Precio:	€1,80 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	46528
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	YCS
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	YDZHS9140111048
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU HISILICON 980
HiSilicon reballing stencil - HiSilicon 980-HI3680 YDZHS9140111048
KIRIN 980

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU
HiSilicon 980-HI3680

Compatibile per Huawei
MATE 20 HMA-L29 (2018)
MATE 20 HMA-LX9 (2018)
MATE 20 PRO LYA-LX9 (2018)
MATE 20 PRO LYA-L09 (2018)
MATE 20 PRO LYA-L29 (2018)
MATE 20X EVR-L29 (2018)
MATE 20X EVR-L29B (2018)
P30 ELE-L09 (2019)
P30 ELE-L29 (2019)
P30 PRO VOG-L29 (2019)
P30 PRO VOG-L09 (2019)
HONOR VIEW 20 PCT-L29B (2018)
HONOR VIEW 20 PCT-AL10 (2018)
HONOR VIEW 20 PCT-L29 (2018)
HONOR VIEW 20 PCT-LX9 (2018)
HONOR 20 YAL-L21 (2019)
HONOR 20 YAL-L21A (2019)
HONOR 20 PRO YAL-L41 (2018)