Este sitio utiliza cookies para ofrecerte una mejor experiencia. Si usas este sitio, aceptas el uso de las cookies. Cookie Policy
Categorías
- Adaptadores
- Equipo de laboratorio
- Adaptatores
- Otros
- Destornilladores
- Plantillas de precisión
- Dispensadores
- Maquinaria e Instrumentación
- Materiali di consumo
- Magnetizadores
- Organizador de almacenamiento
- El plan de trabajo
- Alicates y Utensilios
- Prodotti ESD
- Productos para la regeneración de pantallas
- Soldadura
- Programadores Y Ensayador
- Poseedor
- Apoyo
- Cortadoras
- Cámaras Microscópicas
- Ventosas
- Piezas de repuestos para teléfonos móviles y tabletas
- Repuestos para Consola
- Tecnologia computacional
- Apple Products
- Reloj inteligente / Usable
Búsqueda avanzada
STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU APPLE A15
| Precio: | €1,80 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 46508 |
| Tipo de artículo: | Stencil Reballing |
| Marca compatible: | Universal |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | YCS |
| Color: | Estándar del fabricante |
| Código del fabricante: | YDZIP9140111008 |
| Embalaje: | Blister al por menor |
| Pagos: |
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Disponible (3 PZ) |
| Cantidad: |
Opinión de los usuarios
Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU APPLE A15
apple reballing stencil-A15 YDZIP9140111008
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per Processore CPU
Apple A15
Compatibile per Apple
iPhone 13 A2633 (2021)
iPhone 13 Mini A2628 (2021)
iPhone 13 Pro A2638 (2021)
iPhone 13 Pro Max A2643 (2021)
iPhone 14 A2882 (2022)
iPhone 14 Plus A2886 A2632 A2885 A2896 A2887 (2022)
iPhone SE 2022 A2783 (2022)
iPad Mini 6a Generazione WIFI A2567 (2021)
iPad Mini 6a Generazione WIFI + CELLULAR A2568 (2021)
apple reballing stencil-A15 YDZIP9140111008
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per Processore CPU
Apple A15
Compatibile per Apple
iPhone 13 A2633 (2021)
iPhone 13 Mini A2628 (2021)
iPhone 13 Pro A2638 (2021)
iPhone 13 Pro Max A2643 (2021)
iPhone 14 A2882 (2022)
iPhone 14 Plus A2886 A2632 A2885 A2896 A2887 (2022)
iPhone SE 2022 A2783 (2022)
iPad Mini 6a Generazione WIFI A2567 (2021)
iPad Mini 6a Generazione WIFI + CELLULAR A2568 (2021)
Está Accessorio de
-
SUPPORTO DI SERRAGGIO PER CHIP IC REBALLING YCS MINI
€8,20 Inc. IVA
-
SUPPORTO DI SERRAGGIO PER CHIP IC REBALLING YCS
€9,90 Inc. IVA
Los clientes que compraron este producto escogieron también estos artículos
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU APPLE A14
€1,80 Inc. IVA
-
SUPPORTO DI SERRAGGIO PER CHIP IC REBALLING YCS MINI
€8,20 Inc. IVA
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU APPLE A13
€1,80 Inc. IVA
-
LAMA QIANLI 008 EDGE GLUE REMOVER
€4,20 Inc. IVA
-
-
-
TOOL 2UUL DA12 MICROFIX HOOK PER RIMOZIONE COLLA CHIP BGA
€6,40 Inc. IVA
-
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU APPLE A16
€1,80 Inc. IVA
Últimas vistas
Cesta
La cesta está vacía
Blog, Info & News
- Frecuencia de actualización (60Hz, 90Hz y 120Hz): Diferencias entre pantallas LCD LTPS In-Cell y OLED, consumo y temperatura para iPhone y Android. Publicado el 29.08.2025
- Advertencia de temperatura del iPhone: Umbrales, causas y soluciones prácticas Publicado el 29.08.2025
- Luowei, équipements centres réparation téléphone, outils certifiés smartphone, stations de soudage, séparateurs LCD Publicado el 28.08.2025
Te informamos que se están procesando pedidos
a más tardar a las 2.00 pm.
Gracias por la colaboración !!



