STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU APPLE A13

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Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	46500
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	YCS
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	YDZIP9140111006
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (4 PZ) Magazzino Principale (HQ) (4 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU APPLE A13
apple reballing stencil-A13 YDZIP9140111006

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU
Apple A13

Compatibile per Apple
iPhone 11 A2111 A2223 A2221 (2019)
iPhone 11 Pro A2215 A2160 A2217 (2019)
iPhone 11 Pro Max A2218 A2220 A2161 (2019)
iPhone SE 2020 A2275 A2298 A2296 (2020)
iPad 9a generazione 10.2 WIFI A2602 (2021)
iPad 9a generazione 10.2 WIFI + Cellular A2604 (2021)