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STENCIL PER REBALLING IC CHIP REPAIRMAN 209 PER IPHONE 14 / 14 PLUS / 14 PRO / 14 PRO MAX
| Precio: | €2,50 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 33894 |
| Tipo de artículo: | Plantilla |
| Marca compatible: | Para Apple iPhone |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | Repairman |
| Color: | Estándar del fabricante |
| Embalaje: | Blister al por menor |
| Pagos: | 
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Indisponible |
| Cantidad: |
Servicios
ImprimirAvísame cuando baje el precioAvísame cuando el producto esté disponibleAconseja a un amigoOpinión de los usuarios
Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP REPAIRMAN 209
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Apple
iPhone 14
iPhone 14 PLUS
iPhone 14 Pro
iPhone 14 Pro Max
Stencil della serie Repairman
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
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