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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS690 PER CPU SAMSUNG

Precio:	€3,70 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	44042
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	5010105690
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

Servicios

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS690 PER CPU SAMSUNG

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
- Exynos 2400
- Exynos 1330
- Exynos 1380 - E9945
- Exynos E8535P
- Exynos E8835P

40365 / 8267/78078 / QPA4580 / 110228 / 38P2C / QDM3525 / SPA05
SM5714 / S6566 / SPU16 / S620
1380-E8835P / Exynos 2400/E9945 / 1330-E8535P
180085 / SK8K7320 SN3U6P23 / SPU15/Q / BGA254 / 77098B / 58083-11

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing