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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS66

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Precio:

€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:
A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.: 29268
Tipo de artículo: Plantilla
Marca compatible: Universal
Calidad: Originales
Marca: QianLi
Color: Estándar del fabricante
Código del fabricante: QS66
Embalaje: Blister al por menor
Pagos: Paga ahora con PayPal  
Unidad de medida: PZ
Disponibilidad: Indisponible
Envio inmediato (0 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

Servicios

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS66
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per IC Power Management Samsung Huawei Xiaomi
PM8821
PM886EAD
PM09635
PM8028
PM820EAD
PM8029
PMI8952
PMI8994
MP8994
PM8937
PM660
PM8940
PMI8940 / PMI8937
PMI8998
PM8998
PM8084
PM8226

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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