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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS538 PER HISILICON
| Precio: | €3,90 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 39522 |
| Tipo de artículo: | Plantilla |
| Marca compatible: | Universal |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | QianLi |
| Color: | Estándar del fabricante |
| Código del fabricante: | 5010105538 |
| Embalaje: | Blister al por menor |
| Pagos: | 
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Disponible (3 PZ) |
| Cantidad: |
Opinión de los usuarios
Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS538 PER HISILICON
5010105538
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, PER HiSilicon
Compatibilie per:
- HiSilicon 980 HI3680
- HiSilicon 980 HI5680
- HiSilicon 980 HI3680 VBUCK1_1V12
- HiSilicon 970 HI6421 V6
- Kirin 990 HI3690-5G
- BGA366 / MSM8996
- Kirin 980 / 990 HI6121 V8
- Kirin 990 HI3690 V100
- BGA376 HI3690
- BGA436 HI36A0
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105538
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, PER HiSilicon
Compatibilie per:
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Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
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Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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