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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS520 PER CPU HUAWEI

Precio:	€3,90 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	39491
Tipo de artículo:	Plantilla
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	5010105520
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (5 PZ) Magazzino Principale (HQ) (5 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS520 PER HUAWEI CPU
5010105520
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Huawei HiSilicon
- Kirin 9000 HI36A0
- HI36A0 RAM
- Kirin 985
- Kirin 820
- HI6290 V1

Hi6D05/08 / Hi6D51 / Hi102A V1 / Hi6502 / Hi6405 / 80T37 / Hi6422 / Hi6526 / 6H12 / 6H11
6S03V100 / Hi6423 V2
Hi1105 / Hi6555 V5 / BGA153 / Hi6421-V9 / 77038 / 77033 / Hi6365

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing