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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS507 PER CPU QUALCOMM

Precio:	€3,90 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	39458
Tipo de artículo:	Plantilla
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	5010105507
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (1 PZ) Envio inmediato (1 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS507 PER QUALCOMM CPU
5010105507
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
- 7Gen1 - SM7450
- 680 - SM6225
- 775G
- SM7315 / 7325
- SM7350

PM735B / PM8350B / PM6225 PM7350 / PM7350C / SDR735 / WCN6750 / PM7325 / WTR2965
7704BE / 77040/42 / ZX8903-00 / BGA254 / SDR / WCB6740 / 58091-21
9902-11 / VC7643 / VC7916-65 / 76207 / WCD / WCN3950 / WCD9380 / QPM5577 / QFM2340

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing