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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS39 PER XIAOMI

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS39 PER XIAOMISTENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS39 PER XIAOMISTENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS39 PER XIAOMISTENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS39 PER XIAOMISTENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS39 PER XIAOMISTENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS39 PER XIAOMI
Precio:

€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:
A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.: 29241
Tipo de artículo: Plantilla
Marca compatible: Para Xiaomi
Calidad: Originales
Marca: QianLi
Color: Estándar del fabricante
Código del fabricante: QS39
Embalaje: Blister al por menor
Pagos: Paga ahora con PayPal  
Unidad de medida: PZ
Disponibilidad: Disponible (1 PZ)
Envio inmediato (0 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (1 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

Servicios

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Opinión de los usuarios

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Total: 17,60 €

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS39
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per
Xiaomi Redmi Note 4 / Note 4X
Xiaomi Redmi Pro
MSM8953
MT6797

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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