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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS311

Precio:	€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	37594
Tipo de artículo:	Plantilla
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	QS311
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Disponible (1 PZ) Envio inmediato (1 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS311
CPU Universal-QSD-5

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
Snapdragon 625 / 430 / 435 / 425 / 632 / 450
WCN3615
PMI632
WIR2965
56020RF5428
RF5212A77912 / 16
77643 - 21
MSM8917
MSM8937 / 8940
MSM8953 1AB
MSM8953 B01 / SDM632
PMI8940 / 52
PM8953
BGA153
BGA178
BGA221
PM8937 / 40

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing