Búsqueda avanzada

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS308

Precio:	€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	37598
Tipo de artículo:	Plantilla
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	QS308
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Envio inmediato (0 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

Servicios

Imprimir Avísame cuando baje el precio Avísame cuando el producto esté disponible Aconseja a un amigo

Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS308
CPU Universal-QSD-2

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
Snapdragon 410 / 615 / 210 / 617 / 439
WCN3620
PMI632
RF7459A77648 - 11
56020
WIR2965
WTR4905
WCN3610 WCN3615
SDM439
MSM8952
MSM8909
MSM8916 / 8939
PMI8952
PM439
PM8952
BGA221
PM8909
PM8916
RF5212A

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing