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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS306

Precio:	€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	37607
Tipo de artículo:	Plantilla
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	QS306
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Envio inmediato (0 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS306
CPU Universal-UNI-1

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
SGM1512
2233
UMW2651
BGA221
BGA153
BGA254
UMP510G / UWP51065
R818
UMS512T
UMS9230H
UIS8910
SR3595D
RR88643-21 RR6743-31
RR88916
BGA 200
UMW2652
UIP8910
SR3595D

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing