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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS301

Precio:	€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	37592
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	QS301
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

Servicios

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS301
CPU Universal-SMG-1

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
S2MU005X03
S2MU004X
D5328 / TFBMA
77656 - 11
Exynos 7870 / 7880
7870 / 7880 RAM
S915
S925D2
7884 / 7885 / 7904 RAM
Exynos 7884 / 7885 / 7904
Exynos 9610 / 9611
9610 / 9611 RAM
MU106X01 - 5
SHANNON937
BCM43456HKUBG
BGA153
S527S
S515
SM5713

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing